荣耀封顶

顺芯城（容桂）创芯智造产业园

2022年7月25日

顺芯城（容桂）创芯智造产业园

迎来全新里程碑！

匠芯建筑 · 荣耀封顶

第一期封顶仪式圆满举行！

封顶仪式现场

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匠芯建筑 · 荣耀封顶

顺芯城现场

顺芯城

活动现场，顺芯城领航开发商广东高普达集团股份有限公司董事长廖卓文以及顺德、容桂街道相关政府部门领导等一众嘉宾莅临活动现场，约100人参与盛会，共同见证广东省重点项目、顺德未来科技城示范启动项目——顺芯城一期封顶这一重要建设性成果。

活动现场

顺芯城是广东高普达集团和高劲（广东）芯片有限公司共同投资的芯片创新智造基地。项目总占地130亩，总建筑面积35万㎡。在政府领导的支持和关注、以及各工程部门的认真负责、重质提速的不懈努力下，顺芯城第一期工程在今天迎来了封顶的辉煌时刻！

活动现场

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辉煌盛会 · 全“芯”征程

活动现场

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领导致辞

封顶仪式现场，廖卓文董事长为封顶仪式致辞。他表示，自项目动工至今，仅6个月，我们的一期建筑主体就顺利封顶。这离不开顺德区和容桂街道各部门的大力支持，顺德速度、容桂样式的政府服务，让我们深切感受到“嚟顺德，一定得”！

廖卓文董事长致辞

此外，廖卓文董事长还表示，广东高普达集团总部将从深圳整体迁入顺芯城，还带动上下游企业联合进驻，主力引进集成电路制造及计算机外围设备制造等芯片应用企业；并表示对未来打造成以芯片创新和应用为产业特色的示范园区充满信心，诚邀各行企业入驻生产，打造佛山高新产业集群，赋能芯片产业发展。

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圆满封顶

随后，廖卓文董事长与嘉宾们一起将最后一方混凝土浇筑完毕，顺芯城第一期工程封顶仪式圆满举行，开启“芯”征程！

活动现场

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样板间开放

此外，项目现场1:1样板间已开放，欢迎各行企业莅临现场考察。

顺芯城样板间

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创芯智造 · 引领未来

‍顺芯城效果图

顺芯城

顺芯城一期工程建筑面积10万㎡，第一期产品面积约480㎡~3700㎡。项目规划打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的芯片创新智造产业园，包括总部办公大楼、人才公寓、员工餐厅、商业超市、金融服务等配套。同时规划建成IOC运营中心，全面覆盖园区人、事、物、安全等细节信息，智能监控，AI分析，升级园区管理，助企发展。项目预计建成后将实现年产值25亿元、纳税1亿元的发展目标。

顺芯城效果图

园区采用现代化设计匠造，以高标准要求定义标杆级产业园。厂房首层配有牛腿，起重量5吨；柱距约8~10米，最长可容纳80米超长生产线，满足各类企业生产需求。

顺芯城一期项目封顶后，预计明年3月交付，6月投产。目前积极引入芯片上下游企业超30家，其中来自深圳的企业有14家。顺芯城以时代责任和实业兴邦的理念，以高标准、高起点的宗旨，打造芯片创新与应用智造标杆产业园，为容桂的制造业数字化智能化转型成为全国样板起到关键的推进作用。